南電為載板廠，ABF載板比重占40%全球排名第五市占約10%（排名前五）。BT載板30%：市占約15%，多層PCB20%：市占約8%。

主要客戶：美系ASIC廠（如NVIDIA、AMD）、網通巨頭（如Broadcom）、伺服器OEM（如Dell、HPE）。

ABF支援2.5D/3D封裝，高階ABF/BT技術領先，與台積電、CoWoS生態緊密合作。BT支援DDR5/DDR4模組。

新興產品：

800G交換器載板：高頻寬、低延遲，鎖定AI資料中心，預計貢獻10%營收。

T-glass基板：薄玻璃載板開發中，2026年商用，解決銅箔供應緊俏。

車用PCB：符合AEC-Q104標準，高溫耐用型。

輝達入股intel，其中受惠的就是x86 CPU+ RTX GPU 的 SOC 應該需要比較大的 ABF 載板，因此日本ibiden大漲10%，南電也因inte被入股成為受惠股。

7~8月BT載板調漲，涵蓋DDR5/DDR4與控制IC，漲幅達25%，主因原物料（如銅、金）上漲與T-glass供應緊俏。Q4有望再漲，預期從Q4至2026 Q4，ABF與BT每季調漲5~10%，顯著改善獲利。

受惠載板報價＋輝達入股英特爾ABF族群受惠，欣興市值2272億，南電1292億。