精成科業務分為兩大主軸：PCB生產及EMS代工服務，提供垂直整合解決方案，從設計到組裝一條龍。

PCB生產：核心產品包括高階多層板、HDI板及軟硬結合板，傳統強項為NB及消費電子PCB，近年轉向AI伺服器主板、GPU加速卡及半導體測試板（探針卡），併購Lincstech後，高階產品占比提升，技術水準達日系水準。

EMS服務：涵蓋SMT表面黏著技術、測試及組裝，應用於伺服器、網路設備及汽車電子，生產基地遍布台灣及中國，支持客製化需求。

產業應用：資訊（伺服器、NB）、通訊（5G設備）、汽車（ADAS系統）及消費電子（智慧家電）。2025年AI相關營收占比達19%。

併購Lincstech將產生巨大綜效：LCS目前與韓國ISU同為Google TPU的UBB(包含V6訓練(24層)、V6推論(22層))以及switch主力PCB供應商，為國際知名高階硬板廠商，1/4營收是google TPU，併購後LCS預期將佔精成科4成營收，併購後成功轉型為高階硬板廠商。

上半年EPS2.88元，考量成為谷歌TPU供應鏈，近期谷歌股價一季漲幅大於5成，相關概念股水漲船高。