勤凱產品為導電漿，產品銀漿與銅漿，導電漿用於電子元件的電路連接，是電子產品中不可或缺的材料。

銀漿多用於電感、電阻等元件70%，銅漿則多用於電容MLCC 30%，銀漿打入中國指標性被動元件大廠，被動元件大廠國巨、村田拉高產能利用率。

先進封裝合金材料，主要聚焦於先進封裝和AI應用領域，用於多層有機載板及先進封裝製程，IC封裝的銀漿出大陸封測廠，玻璃基板和高頻線路板用合金材料，為自主開發的填孔導電膏，成功解決傳統電鍍銅在高深寬比應用上的技術瓶頸，應用在AI封裝及AI眼鏡。打入AI眼鏡供應鏈，顯示其在穿戴式AI裝置先進封裝材料的競爭優勢。

開發CoWoS先進封裝的TIM1散熱膏，專門針對新一代AI晶片的散熱需求，已送樣給封測大廠，有望成為AI伺服器散熱的新成長動能

1H 2.34元，COWOS散熱及AI眼鏡需求大增，26年半導體材料導入先進封裝製程業績倍增具COWOS及AI眼鏡概念。